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美国CyberOptics SQ3000 TM速度和精度的极限 多重反射消除MRS技术

型号︰-
品牌︰-
原产地︰美国
单价︰-
最少订量︰-

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产品描述

详细说明

通用计量,半导体,微电子和SMT行业的超高速,高精度解决方案
  1. 速度更快一检测速度以秒为单位,而不是小时

无以伦比的速度完成几何计量检测,检测时间远超传统三坐标

极大提高了企业的整体工程资源效率,降低人工成本

2. 友好的操作界面

简单直观的操作流程,配合触摸屏令使用更加便捷

即使复杂工件,也可实现快速编程

实现AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合

3. 计量级精度

通过MRS(多反射消除)技术达到计量级检测精度

针对几何计量,半导体,微电子和SMT行业,实现大批量编程测量并保持极高重复精度

SQ3000 TM速度和精度的极限

多重反射消除( MRS )传感器技术

SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三维传感技术。通过在平行光源周围配置的4个三维传感器,可以在生产线上获得计量级检测精度。

超高精度和重复性的*融合

CyberOptics独特的传感器架构,能够同步实现零件图像的信息获取,传递和三维融合。从而获得超高质量的三维数据并完成高速检测。

直观,易操作的软件界面

SQ3000TM软件是一款简单,界面直观但功能强大的检测软件。无需长时间进行操作培训,大大降低操作人员的工作量,从而节省客户的时间和成本。SQ3000软件包含触摸屏控制和三维图像可视模块,将快捷操作能力提升到新水平。

多重反射消除(MRS)技术

SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技术,从而获得无与伦比的精度。MRS技术能够精确识别和剔除由高亮部件产生的无效反射。有效消除多重反射导致的失真,是准确实现高度测量的决定性条件。该能力使MRS技术成为满足高精度检测需求的*解决方案

CyberOptics已经进一步 提升了专利MRS传感器的分辨率。更高分辨率的MRS传感器大大增加了SQ3000 3D CMM的应用范围,提高了其在机械零部件检测中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自动化程度,解决了QA设备在检测可靠性和重复性上瓶颈.

AI2一更快,编程更智能

AI2(自动图像解析)技术将所有流程变得简单一无需调整参数或更改算法。也无需事先找出次品或者预定义产品差别一这些工作AI都会为你完成

借助AI2技术,你将可以完成几乎所有特征的检测,并能*程度识别出产品缺陷的类型。AI2只需一次检测,即可提供*识别能力。为多特征,大面积工件的缺陷检测提供了*解决方案。

以秒为单位,而不是小时——检测时间更短,精度更高几何计量检测套件(CMM)

CyberCMMTM模块是一个实现全方位计量检测的软件套件。相比于传统三坐标,它可以对极限特征点提供全范围,高精度,100%计量级的测量功能。该套件具备传统的卡规测量,距离,高度和基准设定功能。快速便捷的操作设置,极大减少了复杂工件的编程时间,

速度远超传统触发式或接触式三坐标测量机。

高速和高精度,更高的稳定性和重复性。适用于用CNC机加工产品,冲压件,注塑件,3D打印和

快速,高扩展性的SPC统计分析解决方案

CyberReportTM模块提供了从单机系统到工厂级的SPC分析能力,带有强大的历史数据分析功能和专业报告工具。通过全面的数据跟踪,实现生产过程核查从而大幅提高成品率。CyberReportTM的设置简单操作便捷,能够通过紧凑小巧的数据库快速提供数据分析表

 

性能参数

 

MRS传感器

 

超高分辨率MRS传感器

 

检测速度

 

40 cm2/sec (2D+3D)

 

20 cm2/sec (2D+ 3D)

 

XY分辨率

 

10 μm

 

μm

 

Z分辨率

 

1μm.

 

μm

 

*承重

 

SQ3000: 3kg(5kg可选),SQ3000-X:10kg

 

 

工件最小尺寸

 

10 μm

 

μm

 

工件最小高度

 

μm

 

μm

 

工件*尺寸

 

SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.), SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)

 

 

工件*高度

 

24mm

 

24mm

 

XY R&R重复精度

 

<3μm1sigma

 

<2μm1sigma

 

Z R&R重复精度

 

<2μm1sigma

 

<2μm1sigma

 

XY精度

 

μm

 

μm

 

Z精度

 

2 um

 

μm

 

工作高度

 

50 mm

 

50 mm

 

运输平板厚度

 

0.3一 5 mm (10 mm可选)

 

 

几何检测功能

 

直线/距离/X,Y/中线.交点/ Z基准平移. X,Y基准/ X,Y*拟合偏移,
X,Y偏移/数值提取/位置提取/ X,Y列表输出. Z值/相对高度/最小二乘法平面/半径,共面性/平面距离/*拟合平面/面差/*值/位置度/VC.*值/最小值
求平均值/标准偏差值/加法计算/减法计算/乘法计算

 

可视系统&技术特点

 

图像获取

 

多个三维传感器并行

 
 

*分辨率

 

小于10 μm

 

μm

 

图像处理

 

自主研发的图像识别(AI2)技术,面差及引脚三维测量技术

 

编程时间

 

<15分钟(库文件建立后)

 

CAD读入

 

任何由CAD生成或手动建立的,带有X . Y坐标.角度,零件号等指定信息的分列文本文件

 

系统规格

 

连接方式

 

SMEMA, RS232及以太网

 

供电范围

 

100一120V或220一240V, 50/60 hz,*10A.

 

外形尺寸

 

110x 127x 139cm(宽x长x高)

 

自重

 

≈965 kg (2127 Ilbs.)

 

选项

 

条形码读取.离线编程工作站. SPC统计分析

 

东莞市高腾达精密工具有限公司
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